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苹果在库克卸任前发布M6（全球首款2nm芯片）和M5 Ultra（首创四Die架构）两大AI芯片，全面升级Mac mini与Mac Studio，大幅提升本地AI算力、统一内存容量（最高512GB）及推理性能，推动Mac向桌面AI工作站演进，同时因内存紧缺导致高配机型供货延迟并涨价。
苹果计划推出搭载红外视觉传感器和H3芯片的AirPods Ultra，将其打造为便携式可穿戴AI终端，实现无需屏幕、实时环境感知与语音驱动的智能交互，补全AI硬件生态，但面临欧盟严格隐私监管等落地障碍。
日本5月封装基板出货金额同比大增36%至278亿日元，创历史新高；背后是英伟达Rubin Ultra封装结构从四die转向双模块3D堆叠，台积电与英特尔围绕2.5D、3D及3.5D封装展开技术路线竞争，HBM4集成难度推动方案迭代，供电、散热、CPO和3D堆叠成为决胜关键。
文章指出苹果即将推出全新MacBook产品线，包括首批触控OLED屏幕的MacBook Ultra及M5/M6/M7系列芯片迭代，重点强调M7芯片专为端侧AI优化，旨在强化Mac在AI时代的竞争力，并暗示苹果可能借自研AI芯片拓展数据中心业务。
谷歌在AI Mode中推出信息智能体，面向AI Ultra订阅用户，实现搜索从被动响应到主动持续监测的转变：智能体7x24小时后台运行，跟踪新闻、社交、金融等实时信息，按用户设定条件自动推送结果，标志着AI服务从单次问答转向长期信息代理，重构订阅逻辑与商业价值衡量标准。
文章以北京亦庄人形机器人半程马拉松为切口，展现人形机器人在运动控制、自主导航、能源管理、热管理及机械结构等维度的最新进展与现实瓶颈。通过对比去年与今年赛事规则变化、完赛表现及典型故障（如天工Ultra冲入绿化带），揭示技术快速迭代中稳定性、泛化能力与工程落地之间的张力，并借专家访谈深入剖析步态设计、电池策略、防水难点、体型适配及感知决策等核心挑战。
智己汽车发布行业首个超级智能体IM Ultra Agent及全域融合智能架构IM Fusion Nova，实现舱驾一体；推出强化学习大模型IM AD ZETA，智驾性能上限提升20倍；同步宣布新款车型智己LS8将于3月26日预售，推动高端智能纯电SUV竞争标准升级。
